PRODUCT

새로운 기술혁신으로 미래를 만들어 갑니다

반도체

VLSP-150

LLO, LASER LIFT-OFF SYSTEM

VERTICAL LED, MICRO LED 제조에서 필수 공정으로 SAPPHIRE WAFER로부터 GaN FILM 분리하는 설비

FEATURES

w 현장 검증된 고출력 KrF 엑시머 레이저 시스템

w 높은 처리 속도와 공정 안정성을 위해 특별히 설계된 빔 전달 시스템

w 상온 및 고온 공정에 적합한 레이저 리프트 오프 설비

w 안정적 웨이퍼 이송을 위한 이중 암 로봇 시스템

w 친숙한 GUI 채택된 자동화 제어 솔루션

ITEMSDESCRIPTION
SUBSTRATE SIZE2” ~ 6” wafer
APPLICATIONGaN wafer for vertical LED
SYSTEM TYPEmulti-heating & cooling chuck
LASER & OPTICSspecial optical system with high power excimer laser
PRECISION STAGEXYZR-axis based on granite XY-axis repeatability ≤ ± 2 um
TACT TIME≥ 20 wafers / hour ( at 6” wafer )
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WMS-TS
WMS, WAFER MARKING SYSTEM

LASER를 이용 웨이퍼 후면에 CHIP 단위 ID MARKING을 구현하는 설비

LCS-300
LCS, LASER CUTTING SYSTEM

스마트 디바이스 등의 카메라 센서 모듈 PCB, 지문 인식 센서, 자동차 카메라 센서 PCB 등 다양한 산업 소재 가공 설비